สวิทช์หมุนด้วยแรงดันสูงด้วยลำต้นคงที่

เงื่อนไขการ Reflow

1. วิธีการทำความร้อน

วิธีทำความร้อนแบบ Double พร้อมเครื่องทำความร้อนแบบอินฟราเรด

2. การวัดอุณหภูมิ

Thermocouple 0.1 ถึง 0.2 Φ CA (K) หรือ CC (T) ที่ข้อต่อตัวประสาน (พื้นผิวฟอยล์ทองแดง) เทปป้องกันความร้อน

ควรใช้สำหรับวัดค่า

3. โปรไฟล์อุณหภูมิ

(1) วัดด้านบนของส่วนบนของสวิตช์ มีบางกรณีที่อุณหภูมิของบอร์ดพีซีแตกต่างจากสวิตช์โดยขึ้นอยู่กับวัสดุขนาดความหนาของบอร์ดพีซีและอื่น ๆ ควรระมัดระวังเพื่อป้องกันอุณหภูมิพื้นผิวของสวิทซ์ตั้งแต่เกิน 260 องศาเซลเซียส

(2) สภาวะการบัดกรีแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับเครื่องบัดกรีไฟฟ้ากระแสสลับ ขอแนะนำให้ตรวจสอบสภาพบัดกรีก่อน

บัดกรีด้วยมือ

1. ปรึกษากับเราเกี่ยวกับความพร้อมในการล้างสวิทช์ TACT

2. ป้องกันการซึมผ่านของฟลักซ์จากด้านบนของสวิตช์ TACT

3. ขั้วต่อสวิทช์และแผงวงจรพีซีไม่ควรเคลือบด้วยฟลักซ์ก่อนการบัดกรี

4. การบัดกรีครั้งที่สองควรทำหลังจากที่สวิทช์กลับสู่อุณหภูมิปกติ

5. ใช้ฟลักซ์ที่มีความถ่วงจำเพาะเป็นเวลา min.0.81

ใช้ Notes:

1. ขั้วต่อที่ใช้ในการเชื่อมของเราถ้าภาระที่กำหนดไว้ในเครื่องอาจทำให้การปลดปล่อยการเปลี่ยนรูปและการเสื่อมสภาพของลักษณะทางไฟฟ้า เนื่องจากเงื่อนไขต่าง ๆ โปรดสังเกตว่าเมื่อใช้งาน

2 การใช้รูเจาะผ่านแผงวงจรและคณะกรรมการที่ แนะนำ อื่น ๆ เนื่องจากความเครียดในหัวใจของการเปลี่ยนแปลงดังนั้นโปรดเงื่อนไขก่อนในการเชื่อมและการรับรู้เต็มรูปแบบ

3. การเชื่อมต่อชุดเงื่อนไขที่จำเป็นเพื่อยืนยันเงื่อนไขที่แท้จริงของการผลิตขนาดใหญ่